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OPPOR5和vivoX5Max拆解对比超薄机身揭秘

发布时间:2020-02-12 20:38:25 阅读: 来源:冲压模厂家

对智能手机轻薄化的追逐,厂商们似乎从未懈怠。去年底,OPPO发布了R5,厚度薄至4.85mm,刷新了全球最薄手机记录,紧接着,Vivo也发布了一款超薄旗舰机X5Max,以4.75mm的厚度超越了R5的4.85mm。手机的纤薄对厂商来说是一种生产研发整合实力的体现,并不简单,其中需要权衡到许多方面,智能硬件平台eWiseTech网站前后拆解分析了这两款手机,根据拆解内容我们看看这一对纤薄手机各自的考量。

在eWiseTech工程师卡尺的实际测量中,测出的数据与官方宣传的厚度略有出入,R5的厚度为5.06mm,而X5Max的厚度为4.91mm。

后盖方面,两款手机均采用了不锈钢材质,R5的后盖厚度为0.345mm,而X5Max的奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.333mm,不仅薄,而且硬。可见在后盖的处理上,两者思路差不多都使用了金属材质,在确保纤薄的同时兼顾机身稳固性。

电池方面,两款手机的电池容量均为2000mAh,R5电池的长宽高分别为86x59.6x2.84mm,而X5Max电池的长宽高则为101.1x50.1x2.5mm。可以看出X5Max的电池要比R5的电池薄差不多0.2mm,R5的电池体积更大一些。

摄像头方面,两款手机均采用了索尼IMX214 1300万像素后置摄像头,整个模块约5.0mm厚,比整部手机还要厚,因此两款手机的镜头都不得不凸出来。

前面板模块上,两款手机之间的厚度差距并不大,经测量,R5的前面板模块厚度为1.8mm左右,而X5Max的厚度为1.7mm左右,两者之间的厚度差距并不大。

为了追求薄,R5没有采用3.5mm标准耳机接口,而是使用更薄的USB接口转换;X5Max则依旧使用了3.5mm标准耳机接口,官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段,每段相互交锁,将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。

散热方面,R5采用自己独创的冰巢散热技术,并辅以单面布板的设计来增加安全性,电池上覆盖大面积的黑色散热纸,X5Max则是在后盖上贴有覆有一大块黑色散热纸和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。

经测量,R5带屏蔽罩的主板厚度约为2.4mm,电路板基板的厚度为0.98mm X5Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm,电路板基板的厚度为0.72mm。

OPPO R5和Vivo X5Max都采用了单面贴装,绝大多数元器件都集中在主板的一面。两款手机主要采用的芯片有很多是一样的,如均采用了高通MSM8939八核处理器、SK hynix海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3运行内存/16GB闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G射频收发器、RFMD RF7459A射频信号放大器和NXP TFA9890A D类音频放大器。不同的是R5采用的是高通WCN3620WiFi,蓝牙,FM组合芯片和高通WCD9306音频解码芯片,而X5Max采用的是高通WCN3660 WiFi,蓝牙,FM组合芯片和ESS ES9018K2M音频解码芯片。

下面我们来看一下R5和X5Max内部构造示意图。

综合来看,OPPO R5和Vivo X5Max做薄的思路大致相同,都使用极简的三层式构造,去掉了常见的中框、采用主板的单面贴装来达到纤薄的效果。一些细节的处理两者倒是各有思路,如耳机插孔、电池主板散热处理等。

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